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厚铜印刷电路板的制作方法

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/3/14     浏览次数:    
  在PCB厚铜板生产中,传统的制作方法是在PCB板体上沉积铜层后,再一次性将面铜电镀至品质要求,然后再采用反复多次蚀刻得到所需图形线路。其基本流程是:沉积铜层—整板电镀一形成图形一电镀图形一多次蚀刻。
  上述过程中,由于是厚铜板PCB,沉积的铜层加上整板电镀的铜层会形成很厚的面铜。而在后续的图形工艺中要在铜层上覆盖感光干膜,过厚的面铜会把感光干膜包裹住,导致无法形成图形和蚀刻,产生所谓的“夹膜”问题。
  另一方面,面铜过厚也会导致后续蚀刻困难,或多次蚀刻以后PCB电路板的导线过细。
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